高纯钨溅射阳极靶材平面钨靶旋转钨靶

钨靶材描述

我们公司专业生产各种纯钨靶材，包括平面靶材和旋转靶材，涵盖了钨溅射靶材和钨阳极靶材。

钨靶生产工艺过程：混料后装入模具，进行压制，然后烧结，毛坯加工，热处理，最后加工成符合客户要求尺寸和表面的成品。

纯度、密度和微观结构对纯钨靶材具有决定性影响。我们能够提供至少99.95%纯度且符合所需杂质含量的钨靶材。高密度使其具有特别高的导电性，在溅射速度方面节省时间。均匀的微观结构在溅射过程中将具有均匀的侵蚀。

我们能够提供一套完整的物理性能测试设备，如密度、硬度、表面粗糙度等。因此，在使用涡流测试仪和超声波设备时，可以严格检查产品的可能内部损伤，如孔隙和裂纹，以确保钨靶材的高质量。

钨靶材的特点

钨溅射靶材的特点包括：

1. 高纯度：我们的钨溅射靶材具有至少99.95%的高纯度，甚至可以到99.99%，可满足严格的半导体涂层应用要求。

2. 高密度和均匀的微观结构：钨靶相对密度可以达到99.5%岁以上，高密度使其具有卓越的导电性，提供出色的溅射速度。均匀的微观结构确保在溅射过程中具有均匀的侵蚀，有助于维持稳定的性能。

3. 完善的物理性能测试：我们提供一套完整的测试设备，包括密度、硬度、表面粗糙度等测试，以确保产品质量并检查可能的内部损伤，如孔隙和裂纹。

钨靶材的使用原理：

钨溅射靶材主要用于磁控溅射涂层，这是一种新型的物理气相沉积（PVD）方法。在被溅射的靶极(阴极)与阳极之间加一个正交磁场和电场，在高真空室中充入所需要的惰性气体(通常为Ar气)，在电场的作用下，Ar气电离成正离子和电子， 靶上加有一定的负高压，从靶极发出的电子受磁场的作用与工作气体的电离几率增大，在阴极附近形成高密度的等离子体，Ar离子在洛仑兹力的作用下加速飞向靶面， 以很高的速度轰击靶面，使靶上被溅射出来的原子遵循动量转换原理以较高的动能脱离靶面飞向基片淀积成膜。

钨靶材应用领域：

钨靶材主要是用来溅射形成钨层，而钨层是 TFT-LCD 屏幕薄膜晶体管的组成部分。当需要大屏幕格式、极高图像清晰度并优化对比度时，就会用到它们。钨靶也用于微电子工业，例如用于在频率滤波器（声表面波滤波器 (SAW)、体声波滤波器 (BAW)）中形成涂层。钨靶的其他应用包括由氮化钨制成的扩散阻挡层、微电子部件中的导体轨道以及由氧化钨制成的反应溅射透明层，用于 OLED 显示器和电化学应用。